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名 称：北京特思迪半导体设备有限公司认 证：工商信息已核实
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产品简介
半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，单、双轴加工可选用，双轴使用时，产品粗磨后自动移动至精磨位置研削，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。
IVG-2035IVG-3035
**晶圆尺寸8英寸
砂轮规格Ø203(OD)mm
砂轮轴功率6.0 kw
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