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名 称：北京特思迪半导体设备有限公司认 证：工商信息已核实
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产品分类
产品简介
半自动单轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。
Features
产品特点
操作灵活
人工取放片 干进湿出
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
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